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211. Terminal IBM 1030 para recopilación de datos. Las terminales distribuidas en diversos puntos
de una fábrica, transmiten información de tarjetas o teclado a el procesador, con lo que se obtiene
información inmediata de los diversos procesos de manufactura.
FOTO 212
212. 1962. La Panamerican anuncia la creación de una red mundial para las reservaciones
automáticas de vuelos.
FOTO 213
213. 1964. Los resultados de la Olimpiada de Tokio son elaborados por el sistema de cálculo más
grande de toda Asia. 8 procesadores son interconectados por medio de 3,600 Km. de cables
telefónicos a terminales localizadas en 32 sitios de competencias, algunos a 150 Km. de Tokio. Los
datos de 4,000 competencias son actualizados instantáneamente y enviados a los sitios de
competencia, centros de prensa, radio y televisión. Los resultados finales de la Olimpiada ocuparon
9 millones de hojas.
FOTO 214
214. Los IX Juegos Olímpicos de Invierno de Insbruck en 1964 también fueron controlados por
computadoras, utilizándose el concepto de terminales distribuidas en los diversos centros de
competencia.
FOTO 215
215. 1964. Unidad Central de Sistema IBM/360 que inicia la Tercera Generación de Procesadores
Electrónicos, caracterizada por el empleo de circuitos microminiaturizados y por el arreglo de
formas y dimensiones diferentes.
FOTO 216
216. El Sistema IBM/360 es un procesador único, proyectado para desarrollar cualquier aplicación
científica o comercial con cualquier volumen de datos. Semejante a un gran juego ¨mecanno¨
electrónico, puede ser aumentado potencialmente, agrandado o integrado, aumentando la
capacidad de la memoria principal y combinando en diversas formas 90 unidades auxiliares de tipo
y velocidades diferentes, de manera de poderse adecuar a todas las exigencias particulares del
usuario. Los doce modelos del sistema IBM/360 se distinguen por la diferente velocidad operativa,
que va desde 30,000 hasta 20 millones de operaciones por segundo y también por la capacidad de
la memoria principal que puede contener desde 4,000 a 4 millones de caracteres. Se puede pasar
fácilmente de un modelo a otro más potente sin tener que rehacer los programas necesarios para el
funcionamiento de la máquina. Los transistores microminiaturizados, grandes como un grano de sal
refinada, (un dedal puede contener 50,000), presentes en la Unidad Central del Sistema/360
conmutan en unas mil millonésimas de segundo y logran velocidades operativas mil veces
superiores a aquellas de las máquinas precedentes.
FOTO 217
217. El proceso de fabricación de los microcircuitos integrados que se emplean en el Sistema/360
se basa en técnicas muy refinadas y muy complejas que requieren centenares de operaciones
diferentes y aportan conocimientos muy avanzados en diversos sectores: electrónica, química,
física y metalurgia.
FOTO 218
218. Una pequeña barra de silicio en la cual han sido introducidos átomos de sustancias
especiales, se corta en ¨rebanadas¨ muy delgadas, de un espesor máximo de dos décimas de
milímetro. Sobre cada ¨rebanada¨, por medio de métodos fotográficos y químicos, se forman
alrededor de 1,200 pequeñas placas conteniendo cada una un diodo o un transistor.
FOTO 219
219. A tamaño natural, las pequeñas placas de silicio (o ¨chips¨) obtenidas de cada ¨rebanada¨.
Con precisión de corte y agrandada, una plaqueta contiene un transistor con los tres contactos
eléctricos relativos constituidos por minúsculas esferas metálicas de 0.1 milímetro de
diámetro.
FOTO 220
220. Los transistores, junto con los otros componentes que forman los circuitos electrónicos
(diodos y resistencias) y las interconexiones relativas, están montados sobre módulos de cerámica
de aproximadamente un centímetro por lado. De izquierda a derecha, las diferentes fases de
fabricación de los módulos: sobre la base de cerámica se imprimen el circuito y las resistencias; se
colocan después los pequeños contactos para conexión con otros módulos y, después de la
inmersión en un baño de substancias protectoras, se regulan las resistencias; se ensamblan las tres
plaquetas que contienen los transistores y los diodos y el módulo se encapsula en un contenedor
metálico. Los diversos módulos son montados después sobre tarjetas para obtener la función
deseada.
IMÁGENES
| 1-10 |
| 11-20 |
| 21-30 |
| 31-40 |
| 41-50 |
| 51-60 |
| 61-70 |
| 71-80 |
| 81-90 |
| 91-100 |
| 101-110 |
| 111-120 |
| 121-130 |
| 131-140 |
| 141-150 |
| 151-160 |
| 161-170 |
| 171-180 |
| 181-190 |
| 191-200 |
| 201-210 |
| 211-220 |
| 221-230 |
| 231-240 |
| 241-250 |
| 251-260 |
| 261-270 |
| 271-280 |
| 281-288 |