287. Módulo de Conducción Térmica (TCM en inglés). Concepto revolucionario de empaque y densidad de circuitos. Es un bloque de aproximadamente 12.5 centímetros por lado, relleno de gas helio. Contiene 100 clips de silicón, en caso de funciones lógicas, o 118 chips en caso de funciones de memoria. Su número total de circuitos pasa de 45,000, los equivalentes a un Sistema/370 modelo 145. Se ha logrado un incremento de confiabilidad por su proceso de construcción, que ha eliminado miles de conexiones.