287. Módulo de Conducción Térmica (TCM en inglés).
Concepto revolucionario de empaque y densidad de circuitos. Es un bloque de
aproximadamente 12.5 centímetros por lado, relleno de gas helio. Contiene 100
clips de silicón, en caso de funciones lógicas, o 118 chips en caso de funciones
de memoria. Su número total de circuitos pasa de 45,000, los equivalentes a un
Sistema/370 modelo 145. Se ha logrado un incremento de confiabilidad por su
proceso de construcción, que ha eliminado miles de conexiones.